成都中冷低温科技有限公司ThermoTST TS系列高低温测试机可与爱德万 advantest，泰瑞达 teradyne，惠瑞捷 verigy 测试系统，是德keysight仪器联用，进行半导体芯片高低温测试。半导体芯片温度测试主要是做芯片的温度冲击和温度循环测试。

某客户国际半导体厂商选用成都中冷低温科技有限公司的TS-780 高速温度测试机，TS-780 提供循环测试温度：-80°C 至 +225°C，温变变化速率快（-55℃至+225℃;≤10s），成功完成芯片的高低温循环测试，疲劳失效测试。
TS-780 提供 2 种检测模式 Air Mode 和 DUT Mode，温度显示精度：±1°C (通过CANS认证单位校准) ，不需要液态氮气 (N2) 或液态二氧化碳 (CO2)冷却。

特点

温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

有效温度范围，-80℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量可高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水汽积聚