高低温测试机 ThermoTST TS-760用于MCU/SoC微处理器芯片测试
在电子, 航空航天, 通讯实验等行业中, 对于使用的芯片有着严格的要求, 使用的芯片在严苛环境中能否正常工作, 可靠性如何, 成为重要的关注点, 而传统验证方法由于温度变化, 稳定速度慢和无法提供快速变化的温度环境, 很难满足相应的测试需要, 中冷高低温测试机解决了传统验证方法缺陷问题, 提供快速高低温冲击能力.

TS-760 应用于MCU/SoC微处理器芯片测试解决方案
在进行微处理器芯片测试中, 客户要求测试温度 -40 到 125 °C，TS-760 测试的温度范围 -65 至 +225°C, 输出气流量 4 至 18 scfm, 温度精度 ±1℃, 该产品完美解决客户的需求.高低温测试机TS-760 搭配 delta design 测试机共同进行微处理器芯片测试, 有效提高了芯片测试的速度和准确性, 快速进行在电工作的电性能测试, 失效分析, 可靠性评估等.

微处理器芯片高低温测试方法
1. 将待测微处理器芯片放置在玻璃罩中
2. 操作员设置需要测试的温度范围
3. 启动 ThermoStreamTST TS-760, 利用空压机将干燥洁净的空气通入制冷机进行低温处理, 然后空气经由外部管路到达加热头进行升温, 气流通过热流罩进入测试腔.玻璃罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度, 高低温测试机 TS-760自带过热温度保护系统, 操作员也可根据实际需要设置高低温限制点.