芯片从设计到成品有几个重要环节，分别是设计->流片->封装->测试，但芯片成本构成的比例确大不相同，一般为人力成本20%，流片40%，封装35%，测试5%【对于先进工艺，流片成本可能超过60%】。测试是芯片各个环节中较“便宜”的一步，但测试是产品质量靠后一关，若没有良好的测试，产品PPM【百万失效率】过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。

芯片需要做哪些测试呢？

主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。

         功能测试，看芯片对不对，是测试芯片的参数、指标、功能，看是否能到达设计功能。

         性能测试，看芯片好不好，由于芯片在生产制造过程中，有无数可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，此时需要进行筛选，将有坏的芯片丢掉。

         可靠性测试，芯片牢不牢，芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片在各种工作环境中能否正常工作，以及芯片能用一个月、一年还是十年等等，这些都要通过可靠性测试进行评估。

要实现这些测试，我们有哪些测试方法呢？

         测试方法：板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。

         板级测试，主要应用于功能测试，使用PCB板+芯片搭建一个“模拟”的芯片工作环境，把芯片的接口都引出，检测芯片的功能，或者在各种严苛环境下看芯片能否正常工作。

         晶圆CP测试，常应用于功能测试与性能测试中，了解芯片功能是否正常，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。CP【Chip Probing】顾名思义就是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片，把各类信号输入进芯片，把芯片输出响应抓取并进行比较和计算，也有一些特殊的场景会用来配置调整芯片【Trim】。

         封装后成品FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。

         系统级SLT测试，常应用于功能测试、性能测试和可靠性测试中，常常作为成品FT测试的补充而存在，顾名思义就是在一个系统环境下进行测试，就是把芯片放到它正常工作的环境中运行功能来检测其好坏，缺点是只能覆盖一部分的功能，覆盖率较低所以一般是FT的补充手段。

         可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如ESD静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化HTOL【High Temperature Operating Life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有HAST【Highly Accelerated Stress Test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体从而损坏芯片。

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         芯片测试不仅仅是“挑剔”“严苛”就可以，还需要全流程的控制与参与。从芯片设计、芯片开启验证、芯片流片到进入量产阶段测试，每个阶段都需要解决相应的诉求，解决如何持续的优化流程，提升程序效率，缩减时间，降低成本等问题。量产阶段测试尤为重要，直接应对客诉和PPM低的情况。所以说芯片测试不仅仅是成本的问题，而是平衡质量、效率的与成本的关键！