集成电路半导体零部件的分类有哪些?

发布时间:2022-09-06 15:30
作者:chinacryo

          半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件,如O-Ring密封圈、EFEM (传送模块)、RF Gen射频电源、ESC静电吸盘、Si硅环等结构件、Pump真空泵、MFC气体流量计、精密轴承、ShowerHead气体喷淋头等。

         半导体设备由成千上万的零部件组成,零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性,也是我国在半导体制造能力上向高端化跃升的关键基础要素。半导体零部件是半导体设备的关键构成,目前行业里关于半导体零部件的种类划分尚未形成标准,主要有以下几种分类方法。

         按照典型集成电路设备腔体内部流程来分,零部件可以分为五大类:电源和射频控制类、气体输送类、真空控制类、温度控制类、传送装置类。其中电源和射频控制类包括射频发生器和匹配器、直流/交流电源等。气体输送类主要包括流量控制器、气动部件、气体过滤器等。真空控制类包括干泵/冷泵/分子泵等各种真空泵、控制阀/钟摆阀等各类阀件、压力计以及O-Ring密封圈。温度控制类则包括加热盘/静电吸盘、热交换器及升降组件。传送装置类包括机械手臂、EFEM、轴承、精密轨道、步进马达等。

         按照半导体零部件服务对象来分,半导体核心零部件可以分为两种,即精密机加件和通用外购件。精密机加件通常由各个半导体设备公司的工程师自行设计,然后委外加工,只会用于自己公司的设备上,如工艺腔室、传输腔室等,国产化相对容易,一般对其表面处理、精密机加工等工艺技术的要求较高;通用外购件则是一些经过长时间验证,得到众多设备厂和制造厂广泛认可的通用零部件,更加具有标准化,会被不同的设备公司使用,也会被作为产线上的备件耗材来使用,例如硅结构件、O-Ring密封圈、阀门、规(Gauge)、泵、Face plate、气体喷淋头Shower head等,由于这类部件具备较强的通用性和一致性,并且需要得到设备、制造产线上的认证,因此国产化难度较高。

         按照半导体零部件的主要材料和使用功能来分,可以将其分为十二大类,包括硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。

         中冷低温科技研发的ThermoStream TS-760高低温冲击气流仪的性能达到了极高的标准。能够应用于半导体特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒,并有更广泛的温度范围-70℃到+225℃;经长期的多工况验证,能满足更多生产环境和工程环境的要求。TS-760是纯机械制冷,无需液氮或任何其他消耗性制冷剂。


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