电子测量仪器行业的现状发展如何

发布时间:2022-11-23 09:30
作者:chinacryo

世界电子测量行业已经发展了很多年了,到现在为止,市场高度集中。四大巨头分别是美国的是德科技、泰克、力科,德国的罗德与施瓦茨,这四大巨头都是历史悠久、传承有序的古董型企业。历史悠久当然不代表好,尤其是日新月异的科技行业。可电子测量仪器高度依赖的两大类芯片,ADC(Analog-to-Digital Converter)和DSP(Digital Signal Processing),这个市场看上去也极其不友好。

ADC市场当下基本处于寡头垄断地位,美国亚德诺(ADI)市场份额大约在60%左右,其次是德州仪器(TI)25%。DSP市场也基本类似,世界上主要的DSP芯片公司主要有3家,即德州仪器(TI),亚德诺(ADI)和摩托罗拉,其中TI处于绝对主导地位。如果不用DSP,选用相对更细分的FPGA(Field Programmable Gate Array),国际FPGA市场同样是美资垄断,四大巨头赛思灵(Xilinx)、阿尔特拉(altera英特尔收购)、美高森美(Microsemi)、莱迪思(Lattice),其中前两家市场份额高达84%。

这三类芯片中,只有FPGA国内还好些,有一些可供选择的替代。至于ADC和DSP,怎么说呢,夜很深,路很长,黎明还很远。

这些电子测量仪器企业,本身的现金流和盈利状况并不差。这个行业本质上也不需要大的资本开支,简单说就是企业在现有经营模式下扩张,是不需要资金的,所谓上市,不过是为了融资而融资。A股给了这些企业钱,就是为了让他们去冲击芯片国产化,或者为芯片国产化铺路的。 A股愿意为国产芯片化买单,也愿意为资本开支,研发投入定价,这才是国产替代的根本动力。

不管是芯片还是其他那些卡脖子的软件、设备,本质上都是一条生态链。不管是我们被迫的还是主动的,国产替代、自主可控,决定了我们对生态链有一种迫切的需求。有了需要,背后就是钱和时间,正好我们钱和时间都不缺。

       从宏观的角度,我们赶超的动力来自于中美两个资本市场的本质区别。

根据对美国上市公司的一篇研究报告(《资本对企业的侵蚀——1971-2017 年企业投资下降的企业层面分析》,奥伦·卡斯,2021年3月)中的分析,美国金融市场越来越黑化——造血的功能不断萎缩,吸血的獠牙反而一天天的狰狞起来。

按照资本开支与息税折旧摊销前利润(EBITDA)之间的相对关系,将美国的上市公司分为成长型(grower)、维持型(sustainer)和侵蚀型(eroder)三种,结果如下图:


侵蚀型公司1980年占比只有1%左右,到了2010年这个占比已经提升到了49%。并且侵蚀型公司已经超过维持型,成为美股的主流。

所谓的侵蚀型公司,简单说就是给股东的回报要大于资本开支。鉴于资本开支代表着企业对未来的投资,给股东的回报大于资本开支,低情商的说法是企业更倾向于今朝有酒今朝醉,活在当下,高情商的说法是践行发展理念,真诚回报股东。

典型的比如蓝色巨人IBM,1970年代的时候每1美元的资本开支,对应着给股东的回报只有30美分。可是进入2000年之后,每1美元的资本开支背后,就对应着2美元以上的股东回报,部分年份甚至接近5美元。

美股的投资逻辑,大体上是不鼓励资本开支,也不支持研发的。对于新经济,美股的逻辑,也是希望在三到五年的简单粗暴烧钱之后能够看到长期盈利的可能,一级的美元基金也大多选择商业模式创新。对于那些需要长期资本开支投入,盈利水平中期也看不到提升的制造业,美股和美元基金往往是避之唯恐不及。

不管你怎么黑A股,中国资本市场,是对制造业较友好的市场,没有之一。体现在就是上市公司合理范围内的资本开支需求,都可以得到满足。如果是重点项目,那意味着近乎无限的弹药。

回到电子测量仪器行业上,微观上表现在从业人员上是觉得差距巨大,但从战略角度上看,美国相关公司没落只是早晚的事情。

因为美国资本市场根本就不支持这些行业。与我们通常的印象不同,电子测量仪器所依靠的芯片行业,在美国是个夕阳行业。


我们以ADC芯片行业的亚德诺为例。这个进行大量资本开支专研研发的企业,近年来也走上了无条件回报股东的道路。自2014年以后,公司的资本支出与折旧摊销的比值就像断了线的风筝,2015年之前还能维持在1以上的水平,2015年以后则降到了0.4以下。与此同时,公司对股东越来越慷慨,这家公司过去一年的资本支出为5.26亿美元,但加上股息,公司向股东返还了60亿美元,相差10倍。

股东利益至上,今朝有酒今朝醉,单纯靠回购和分红拉高股价,而不是投资未来增强企业长期竞争力。这种没有未来的公司就像一盘散沙,风一吹就散了。

标签:半导体芯片半导体器件

扫一扫在手机上阅读本文章

版权所有© 成都中冷低温科技有限公司Chengdu ChinaCryo Technologies CO.,LTD    蜀ICP备19040265号    技术支持: 竹子建站