密封元器件的隐藏杀手

     密封元器件在生产过程中有一个容易被生产方忽略并导致后续使用过程中引发元器件失效的风险，就是密封元器件内部出现的多余微小松散颗粒。

     在生产带空腔的密封元器件过程中，有概率会把一些多余的微小颗粒，如焊锡渣、松香、金属屑、密封剂、灰尘等封装在密封空腔内。在外界强振动或冲击环境下，这些空腔中的多余微小颗粒受到外力激励会被激活，与腔壁及腔内其他结构进行随机碰撞，可能会导致元器件短路、不动作、误动作等失效情况发生，从而造成质量事故。

     这种多余微小松散颗粒在密封后的元器件因无法直接观察获知，被成为密封元器件的隐藏杀手。对有内腔的密封元器件进行粒子碰撞噪声检测（PIND，Particle Impact Noise Detection）试验可有效发现密封元器件内多余微小松散颗粒，避免质量事故发生。

PIND试验原理

     PIND试验是一种非破坏性试验，试验目的在于检测元器件封装腔体内存在的自由粒子。PIND采用振动装置、驱动装置、冲击装置或工具、阈值检测器、粘附剂、传感器等设备，给元器件加上一个近似实际应用条件的正弦振动和脉冲冲击环境。当粒子质量足够大时，通过一系列振动和冲击循环，使粒子与器件封装壳体碰撞时激励传感器而被探测出来。

PIND试验案例分享

器件样品信息

器件名称：集成电路

PIND试验项目和条件

PIND试验图片

PIND试验服务能力

     具备粒子碰撞噪声检测仪，可进行继电器、电源模块、晶振、半导体分立器件、集成电路等诸多类型空腔元器件的粒子碰撞噪声检测（PIND）试验，可有效地提高电子元器件的使用可靠性。

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