在集成电路的RF射频屏蔽高低温测试。先进的TS-780H高低温热流仪系统现在可以与射频行业各类箱室进行配对，可以轻松地在受控的射频环境中进行各种温度下的IC测试。在极端温度下的射频测试不仅对半导体行业，而且对整个电子行业来说都是一个挑战。
ThermoStream TS-780是一台精密的高低温冲击热流仪，具有更广泛的温度范围-80℃到+225℃（箱室内温度需根据容积/负载核算），DUT的功能可以确保箱体的温度，提供温度稳定性<±1°C；先进的温度转换能力，温度转换从-55℃到+125℃之间转换小于90秒（容积不同，转换能力不同） ，热流仪支持自动化编程使用。当Flex软管和d箱室配对时，HEAD在一个RF射频隔离的环境中，因为灵活的连接性，可以设计直接接触到测试样品。
技术规格
| 型号 | TS-780H |
| 温度范围 | -80 ºC 至 + 225 ºC |
| 典型温度转换率 | -55 ºC 至 + 125 ºC 约10秒 |
| 温控精度 | ± 1 ºC |
| 显示精度 | ± 0.1 ºC |
| 出气流量 | 4 ~24 SCFM（1.9 L/s ~ 11.3L/s） |
| 系统操作 | 高清彩色触摸屏，10" TFT |
| 系统语言 | 中文/英文 |
| 操作模式 | 手动模式/程序模式 |
