中冷低温研发的ThermoTST 系列热流仪有更广泛的温度范围，应用广泛，能满足更多生产环境和工程环境的要求。

ThermoTST 系列热流仪的应用：

特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

芯片、微电子器件、集成电路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

ThermoTST 系列热流仪的特点：

1.温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

2.有效温度范围，-90℃至+225℃

3.结构紧凑，移动式设计

4.触摸屏操作，人机交互界面

5.快速DUT温度稳定时间

6.温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

7.气流量高达18SCFM

8.除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

ThermoTST 系列热流仪的结构设计：

采用纯机械制冷，旨在为一个封闭的、热隔离的环境提供高容量、高流速、温度控制的气流。一个完整的系统包括一个主机、一根柔性软管、一个支撑臂、一个HEAD（加热头）、一个隔热风罩(尺寸可选)。绝缘隔热风罩防止环境空气进入，创建一个封闭的，可重复的热传递环境。可以适用于各种形状及尺寸的测试电路板和电子组装器件。