现在被称作半导体器件的种类如下所示。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类，一般来说这些还会被再分成小类。IC除了在制造技术上的分类以外，还有以应用领域、设计方法等进行分类，如按其所处理的信号可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能IC，以及按IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类等。如下图表：

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