ThermoChuck晶圆卡盘测试系统
ThermoChuck晶圆卡盘测试系统
*本品牌产品仅支持维修，改造，翻新等服务
Temptronic TPO3500 ThermoChuck是用于在温度下进行晶圆测试的高低温冷热台。它的主要用途是在探针台中进行晶圆测试，以及激光修整和晶圆老化。温度范围涵盖-65℃至+200℃。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能，是高可靠性高精度的6寸、8寸、12寸Wafer Thermal Chuck， 可以与手动、半自动和全自动探针台集成。以满足您参数测试、FA测试、RF测试、CV测量等一系列用途。
我们的专业团队拥有数十年的行业经验，长期与国内知名企业紧密合作。我们提供全国范围内的ThermoChuck晶圆卡盘测试系统故障的快速支持，并可在我们的工厂进行高标准的制冷系统的维修及改造（重建）服务。
服务的机型
品牌 | 型号 | ||||
Temptronic | TPO3000 | TPO3500 | |||
服务的标准
速度：1小时内响应，24小时内提供实施方案。
专业：多名工程师与ThermoChuck/ThermalChuck相伴10多年。
维修：原厂标准服务。
料件：原厂品牌料件。
保障：提供交换式维修。
信息：设备档案更新与备份，做客户设备的管家。
